塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。