WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

凸點的制作技術(shù)有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。