問(wèn)答題為什么說(shuō)InP適合做發(fā)光器件和OEIC?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題基于GaAs的集成電路中有哪幾種有源器件?
2.問(wèn)答題與Si材料相比,GaAs具有哪些優(yōu)點(diǎn)?
3.問(wèn)答題為什么市場(chǎng)上90%的IC產(chǎn)品都是基于Si工藝的?
4.問(wèn)答題硅基最先進(jìn)的工藝線晶圓直徑已達(dá)到多少?
5.問(wèn)答題0.13umCMOS工藝制成的CPU運(yùn)行速度已達(dá)多少?
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題