下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。