下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。