WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。