下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。