引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。