下列屬于BGAA形式的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線