WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。