鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。