塑封料的機械性能包括的模量有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。