引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。