下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。