在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

凸點的制作技術有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。