WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。