下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。