去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。