使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。