以下不屬于打碼目的的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。