收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。