為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。