引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。