鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。