載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

凸點的制作技術有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。