下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。