以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。