AUBM的形成可以采用（）方法。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。