下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

AUBM的形成可以采用（）方法。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。