QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。