下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

引線鍵合的參數主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。