引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線