因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。