有外加電壓時
輕摻雜
多晶硅電阻、阱電阻、MOS管電阻、導線電阻
方塊電阻是指一個正方形的薄膜導電材料邊到邊之間的電阻
并聯(lián)：晶體管的D端相連，S端相連 串聯(lián)：晶體管的S端和另外一個晶體管的D端相連
柵長、柵寬、柵指數(shù)
最新試題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
倒裝芯片的連接方式有（）。
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
引線鍵合的常用技術有（）。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
下列屬于BGAA形式的是（）。
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。