問(wèn)答題如何減小隨機(jī)失配？元器件的隨機(jī)失配原因有哪些？
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1.問(wèn)答題為什么同一芯片上的集成元件可以達(dá)到比較高的匹配精度？
2.問(wèn)答題為什么設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)高頻數(shù)字電路、高性能模擬電路以及所有的射頻電路時(shí)還應(yīng)掌握一定的版圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)則？
3.問(wèn)答題寄生PNP三極管有什么特點(diǎn)？
4.問(wèn)答題常用的集成電容有哪些？
5.問(wèn)答題MOS電容的大小取決于哪些參數(shù)？
最新試題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題