下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

凸點的制作技術(shù)有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線