鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

AUBM的形成可以采用（）方法。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。