去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的常用技術有（）。

凸點的制作技術有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。