WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

倒裝芯片的連接方式有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。