使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。