按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的常用技術有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。