引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。