根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

倒裝芯片的連接方式有（）。