使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

凸點的制作技術有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。