以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。