通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

AUBM的形成可以采用（）方法。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。