去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

AUBM的形成可以采用（）方法。