下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。