下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。