問答題離子注入后為何退火？
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1.問答題離子注入后退火的作用是什么？
2.問答題什么是離子注入損傷？
3.問答題有哪些損傷類型？
4.問答題什么是溝道效應(yīng)？
5.問答題如何降低溝道效應(yīng)？
最新試題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題